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Actualités de l'industrie

Discussion sur l'application de plastiques d'ingénierie modifiés dans le domaine de l'électronique et des appareils électriques

1. Introduction
En tant que matériau haute performance, plastiques d'ingénierie modifiés sont largement utilisés dans le domaine des appareils électroniques en raison de leurs excellentes propriétés mécaniques, de leur résistance à la chaleur, de leur isolation électrique et de leurs bonnes performances de traitement. Avec le développement rapide de l'industrie des appareils électroniques, des exigences plus élevées sont imposées aux performances des matériaux. Le métal traditionnel et les matériaux plastiques ordinaires ont certaines limites dans la résistance à la chaleur, l'isolation et le léger. Les plastiques d'ingénierie modifiés améliorent efficacement les performances complètes des matériaux en introduisant divers modificateurs ou technologies de matériaux composites, répondant aux multiples exigences des appareils électroniques pour la résistance à la chaleur, le retard de flamme et les propriétés électriques, et devenir l'un des matériaux importants pour la fabrication électronique des appareils.

2. Types et caractéristiques des plastiques d'ingénierie modifiés
Les plastiques d'ingénierie tels que le polyamide (PA), le polybutylène téréphtalate (PBT), le polycarbonate (PC), le polyéther éther cétone (PEEK), etc. ont une résistance mécanique élevée et une résistance à la chaleur. Il existe différentes méthodes de modification, notamment:
Modification de la charge: ajout de matériaux de renforcement tels que les fibres de verre, les charges minérales, les nanomatériaux, etc. pour améliorer la rigidité, la résistance et la stabilité thermique.
Modification de mélange: mélanger deux matériaux en polymère ou plus pour combiner leurs avantages respectifs pour améliorer la ténacité et la résistance à la chaleur.
Modification chimique: Améliorez la résistance aux corrosion chimique et les propriétés d'isolation électrique des matériaux par copolymérisation ou modification de greffe.
Ces technologies de modification améliorent considérablement les performances des plastiques d'ingénierie, en particulier dans les applications électroniques et électriques, montrant une bonne résistance à la chaleur, un retard de flamme et une isolation électrique.

3. Applications principales des plastiques d'ingénierie modifiés dans les appareils électroniques
Matériaux d'emballage des composants électroniques: les plastiques d'ingénierie modifiés sont utilisés pour encapsuler des puces et des circuits intégrés, offrir une protection et une isolation et avoir de bonnes performances de dissipation thermique.
Connecteurs et prises: Utilisez des plastiques modifiés à haute résistance, résistants à la chaleur et à la flamme pour fabriquer des boîtiers de connecteurs pour améliorer la sécurité et la durabilité.
Composants moteurs et transformateurs: les matériaux doivent être résistants à des températures et des tensions élevées, et les plastiques modifiés peuvent répondre aux exigences de performances mécaniques et électriques strictes.
Isolateurs et couvercles de protection: largement utilisés comme composants d'isolation et de protection dans divers dispositifs électroniques pour assurer le fonctionnement sûr de l'équipement.
Substrat de la carte de circuit imprimé (PCB): les plastiques modifiés spécifiques sont utilisés comme substrats pour améliorer la stabilité mécanique et la résistance à la chaleur des PCB.

4. Exigences de performance et défis des plastiques d'ingénierie modifiés
Performances électriques: une résistance élevée à l'isolation et une résistance diélectrique sont nécessaires pour éviter les fuites de courant et les courts-circuits.
Stabilité thermique: La température de fonctionnement des produits électroniques continue d'augmenter et les matériaux doivent maintenir la stabilité des propriétés mécaniques et électriques.
Performance issue des flammes: répondre aux normes de sécurité internationales et régionales pour réduire les risques d'incendie.
Adaptabilité de traitement: les matériaux modifiés doivent être adaptés à diverses méthodes de traitement telles que le moulage par injection et l'extrusion pour assurer la qualité des produits finis.
Adaptabilité environnementale: Face à des environnements complexes tels que l'humidité, les rayons ultraviolets et la corrosion chimique, les matériaux doivent avoir une bonne résistance aux intempéries.
Ces exigences font que la recherche et le développement de plastiques d'ingénierie modifiés ont un seuil technique élevé et favorisent également le développement de la science des matériaux.

5. Analyse de cas typique
Application de PBT modifié dans les connecteurs: Matériaux PBT avec des fibres de verre et un retardateur de flamme ajoutés améliorent la résistance mécanique et le niveau de la flamme des connecteurs et prolonger la durée de vie.
Application des PC modifiés ignifuges dans les boîtiers d'appareils électroménagers: les matériaux PC modifiés par des retardateurs de flamme sans brome ou sans halogène garantissent non seulement la transparence et l'esthétique élevées du logement, mais respectent également les réglementations de sécurité.
L'application de l'AP modifiée renforcée par les nanofiller dans les composants électroniques à haute performance: les charges telles que la nano-alumine améliorent considérablement la conductivité thermique et la résistance à l'usure du matériau, qui convient aux équipements électroniques de haute puissance.

6. Tendances futures de développement
Matériaux verts et respectueux de l'environnement: développer des plastiques d'ingénierie modifiés non toxiques et recyclables pour répondre aux réglementations environnementales et à la demande du marché.
Matériaux composites à haute performance: intégrer plusieurs charges fonctionnelles pour obtenir un poids léger, une résistance élevée, une conductivité électrique ou thermique.
Matériaux intelligents et intégration fonctionnelle: développer des plastiques modifiés avec des fonctions intelligentes telles que l'auto-réparation et l'électrochromique.
Technologie d'impression 3D Application combinée: s'adapter au prototypage rapide et à la fabrication de structures complexes et à l'amélioration de la liberté de conception des produits électroniques et électriques.